El especialista neerlandés en litografía ASML (ISIN: NL0010273215) ha puesto en marcha, junto con los principales fabricantes de semiconductores TSMC, Samsung Electronics e Intel, una iniciativa de gran alcance para transformar la fabricación de chips. En el futuro, el formato de las fotomáscaras EUV se duplicará de las actuales 6 pulgadas a 12 pulgadas. Lo que técnicamente parece un ajuste de nicho resuelve un problema central de rentabilidad para la próxima generación de procesadores de IA y refuerza la posición de mercado a largo plazo de los gigantes del sector implicados.
Avance técnico: por qué son necesarias fotomáscaras de 12 pulgadas
Las fotomáscaras actúan en la litografía como plantillas de alta precisión para transferir patrones de circuitos integrados a obleas de silicio. Desde los años 80, un formato de 6x6 pulgadas fue el estándar global del sector. Sin embargo, en la generación más reciente de los sistemas High-NA-EUV de ASML, que operan con una apertura numérica aumentada de 0,55, el campo de exposición se redujo a 26 por 16,5 milímetros en comparación con los sistemas anteriores. Por ello, los grandes procesadores gráficos y de IA tuvieron que componerse a partir de varios campos de exposición, lo que costó tiempo de fabricación y rendimiento. El nuevo formato de máscara de 12 pulgadas (6x12 pulgadas) corrige este cuello de botella. Según el director de tecnología de ASML, Marco Pieters, la productividad de los escáneres High-NA puede aumentar en torno a un 40% con este cambio.
Horizonte temporal y plan por fases hasta 2033
La transición del estándar de fabricación se llevará a cabo por etapas y está concebida a largo plazo. En un primer momento, la producción de las próximas generaciones de chips comenzará todavía sobre la base de las habituales máscaras de 6 pulgadas. Mientras Intel ya prueba High-NA EUV en procesos piloto, Samsung prevé a partir de 2028 el primer uso del sector en la producción en serie de chips de memoria DRAM. TSMC aspira a introducir la tecnología High-NA a partir de 2030. La recién creada iniciativa de 12 pulgadas prevé el establecimiento de una primera línea piloto para fotomáscaras de gran formato hasta 2031. La plena madurez para la producción en serie de alto volumen en las principales fábricas de chips se busca para 2033.
